-
1 sputter-deposition
Англо-русский словарь промышленной и научной лексики > sputter-deposition
-
2 осаждение методом распыления
Русско-английский словарь по электронике > осаждение методом распыления
-
3 осаждение методом распыления
Русско-английский словарь по радиоэлектронике > осаждение методом распыления
-
4 осаждение методом распыления
Русско-английский словарь по микроэлектронике > осаждение методом распыления
-
5 напыление
2) Mineralogy: shadowing3) Engineering: depositing, deposition, dusting, evaporation, spraying (нанесение вещества в дисперсном состоянии), sputtering, thermal evaporation, vacuum evaporation, wiring4) Forestry: flocking5) Immunology: coating6) Polymers: schoop process8) Makarov: evaporation (плёнок) -
6 ионно-лучевое осаждение
1) Engineering: ion-beam deposition, ion-beam induced deposition, ion-beam sputter deposition2) Tribology: ion-beam-assisted depositionУниверсальный русско-английский словарь > ионно-лучевое осаждение
-
7 ионно-лучевое напыление
Универсальный русско-английский словарь > ионно-лучевое напыление
-
8 магнетронное напыление
1) Magnetics: magnetron sputter deposition2) Makarov: magnetron depositionУниверсальный русско-английский словарь > магнетронное напыление
-
9 осаждение методом катодного распыления
Electronics: cathodic sputter deposition, cathodic sputtering depositionУниверсальный русско-английский словарь > осаждение методом катодного распыления
-
10 осаждение методом распыления
Engineering: sputter deposition, sputtering depositionУниверсальный русско-английский словарь > осаждение методом распыления
-
11 осаждение методом реактивного распыления
Electronics: reactive sputter deposition, reactive sputtering depositionУниверсальный русско-английский словарь > осаждение методом реактивного распыления
-
12 ионно-лучевое напыление
ion-beam (induced)deposition, ion-beam sputter depositionРусско-английский политехнический словарь > ионно-лучевое напыление
-
13 ионно-лучевое осаждение
ion-beam (induced)deposition, ion-beam sputter depositionРусско-английский политехнический словарь > ионно-лучевое осаждение
-
14 металлизация распылением
1) Engineering: metal pulverization, metal spray process, spray coating2) Construction: metal powder spray process, metal powder spraying3) Railway term: metallizing4) Automobile industry: pulverization, spray gun process, spraying5) Astronautics: metal spraying, sputtering6) Foreign Ministry: sputter depositionУниверсальный русско-английский словарь > металлизация распылением
-
15 нанесение (вещества) распылением
Automation: sputter-depositionУниверсальный русско-английский словарь > нанесение (вещества) распылением
-
16 нанесение распылением
1) Construction: spraying on3) Forestry: spray application4) Automation: (вещества) sputter-depositionУниверсальный русско-английский словарь > нанесение распылением
-
17 осаждение распылением
Microelectronics: sputter depositionУниверсальный русско-английский словарь > осаждение распылением
-
18 триодная система катодного распыления на постоянном токе
Electronics: DC triode sputter deposition systemУниверсальный русско-английский словарь > триодная система катодного распыления на постоянном токе
-
19 осаждение методом распыления
Русско-английский политехнический словарь > осаждение методом распыления
-
20 электродуговое напыление
1) Engineering: arc deposition, electric-arc deposition, electric-arc spraying2) Automation: arc spraying, electric arc spraying3) Makarov: electroarc sputterУниверсальный русско-английский словарь > электродуговое напыление
- 1
- 2
См. также в других словарях:
Sputter deposition — is a physical vapor deposition (PVD) method of depositing thin films by sputtering, that is ejecting, material from a target, that is source, which then deposits onto a substrate, such as a silicon wafer. Resputtering is re emission of the… … Wikipedia
Sputter — Das Sputtern (aus dem englischen to sputter = zerstäuben) – oder auf deutsch, die Kathodenzerstäubung – ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen)… … Deutsch Wikipedia
Sputter cleaning — is the cleaning of a solid surface in a vacuum by using physical sputtering of the surface. Sputter cleaning is often used in vacuum deposition and ion plating. In 1955 Farnsworth, Schlier, George, and Burger reported using sputter cleaning in an … Wikipedia
Vacuum deposition — Not to be confused with Vacuum coating. Vacuum deposition is a family of processes used to deposit layers atom by atom or molecule by molecule at sub atmospheric pressure (vacuum) on a solid surface. The layers may be as thin as one atom to… … Wikipedia
Physical vapor deposition — (PVD) is a variety of vacuum deposition and is a general term used to describe any of a variety of methods to deposit thin films by the condensation of a vaporized form of the material onto various surfaces (e.g., onto semiconductor wafers). The… … Wikipedia
Pulsed laser deposition — (PLD) is a thin film deposition (specifically a physical vapor deposition, PVD) technique where a high power pulsed laser beam is focused inside a vacuum chamber to strike a target of the desired composition. Material is then vaporized from the… … Wikipedia
Plasma-enhanced chemical vapor deposition — PECVD machine at LAAS technological facility in Toulouse, France. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a process used to deposit thin films from a gas state (vapor) to a solid state on a substrate. Chemical reactions are involved… … Wikipedia
Ion beam deposition — (IBD) is a process of applying materials to a target through the application of an ion beam.In an ion source source materials gases or evaporated solids are ionized using electron ionization or by application of high electric fields (Penning ion… … Wikipedia
Sputtern — Das Sputtern (aus dem Englischen to sputter = zerstäuben) – oder auf deutsch, die Kathodenzerstäubung – ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend… … Deutsch Wikipedia
High Power Impulse Magnetron Sputtering — (HIPIMS, also known as High Impact Power Magnetron Sputtering and High Power Pulsed Magnetron Sputtering, HPPMS) is a method for physical vapor deposition of thin films which is based on magnetron sputter deposition. HIPIMS utilises extremely… … Wikipedia
Ohmic contact — An ohmic contact is a region on a semiconductor device that has been prepared so that the current voltage (I V) curve of the device is linear and symmetric. If the I V characteristic is non linear and asymmetric, the contact is not ohmic, but is… … Wikipedia